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厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。
1)基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2)导体材料:银、钯、铂等合金,也有铜
3)电阻浆料:一般为钌酸盐系列
4)典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试
5)名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
陶瓷原料有:
陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化钛等。
常见的陶瓷原料有粘土、石英、钾钠长石等。陶瓷原料一般硬度较高,但可塑性较差。除了在食器、装饰的使用上,在科学、技术的发展中亦扮演重要角色。
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陶瓷原料是地球原有的大量资源粘土、石英、长石经过加工而成。
而粘土的性质具韧性,常温遇水可塑,微干可雕,半干可压、全干可磨;烧至900度可成陶器能装水;烧至1230度则瓷化,可完全不吸水且耐高温耐腐蚀。其用法之弹性,在今日文化科技中尚有各种创意的应用。
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